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产品特点

– 可修复偏转、异物、点灯不良等不良

– 设备修复效率：LED&IC ≤ 20 s/led

– 温度控制精度高，压力焊接精度高

– 返修良率高，焊接精度高

– 兼容直显（含MIP芯片）、背光返修

– PCB&Glass多材质基板兼容

核心技术

- 温度闭环控制

- 键合压力控制系统

- 精密运动控制平台

- 拆解、精密修复、精度检查一体化