主要产品
返回列表
产品特点
– 可加工2寸~12寸 LED、Si、SIC晶圆
– 高重复定位精度，微米级切割精度
– 多焦点切割技术，蓝宝石斜裂角度极小
– 竖向独特光路设计，切割电性良率高
– 运用同轴激光对焦，对焦速度快
– 自动无人值守式生产，一人可值12台设备
核心技术
- 采用自制光路系统
- 单双、多焦点切割
- 蓝宝石斜裂抑制技术
版权所有 © 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 免责声明 皖ICP备14018951号 营业执照 
京公网安备 11030102011246号
技术支持：网新科技