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         近日，2025年国际显示技术大会（ICDT 2025）在厦门举办，合肥欣奕华智能机器股份有限公司（简称“欣奕华智”）凭借其Mini LED晶圆激光隐形切割设备的技术突破与产业化成果，荣获“年度最佳显示组件产品奖”。作为泛半导体高端装备领域的领军企业之一，欣奕华智通过持续的技术创新与市场深耕，推动MLED新型显示制造关键设备产业化进程，以创新实力助力中国显示产业链迈向全球价值链高端，助力新型显示新质生产力发展。

         欣奕华智此次获奖的激光隐形切割设备在ICDT展会上大放异彩。该设备采用多焦点技术，优化MLED芯片切割斜裂角，解决了小尺寸LED芯片固晶侧翻难题，提高激光加工精度至±0.5μm，并显著提升客户后续工艺良率。合肥欣奕华的激光隐形切割设备包含4项行业首创技术——视觉算法、激光焦深实时跟随、同轴系统、多焦切割技术，目前已量产交付多家行业龙头客户，助力客户制造成本大幅下降。

         欣奕华智针对Mini/Micro LED新型显示完成了系列量产关键设备开发和量产交付，包括激光划片、激光剥离、巨量转移、激光修复、激光打标等核心工艺设备， 实现了半导体激光加工设备的平台化技术积累，有效助力客户产业化快速发展。

         ICDT 2025不仅是对欣奕华智技术实力的认可，更是中国新型显示装备从“国产替代”迈向“全球引领”的缩影。通过系列激光加工设备的系列布局，欣奕华智正以“硬科技”打破国际垄断，为Mini/Micro LED的产业化注入中国动能。未来，随着车载显示、元宇宙等新兴场景的爆发，欣奕华智将持续通过核心设备的创新突破，助力Mini/Micro LED新型显示新质生产力迈向规模化量产新阶段。